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2025一博巡回技術研討會丨硬核實力驅動硬件創新生態
發布時間：2025-07-09 14:12
在智能時代浪潮下，電子產品智能化進程加速，硬件行業正面臨設計與生產的雙重挑戰，提升核心競爭力成為破局關鍵。2025 年，一博依托巡回技術交流平臺，持續為行業創新注入動能。
本年度技術研討會以 “深化溝通協作，驅動技術升級” 為主題，旨在全面賦能硬件產業鏈各環節。截至目前，研討會已成功走進無錫、青島、石家莊、重慶、北京、合肥、上海、杭州、長春等城市，吸引超千名工程師及專業人士參與。會上分享的前沿技術成果，不僅搭建起高效的交流橋梁，更收獲了參與者的廣泛認可與高度贊譽。一博誠邀各界同仁共赴這場技術盛宴，攜手見證硬件行業新生態的構建。
無錫站 “一博2025巡回技術研討會”
青島站 “一博2025巡回技術研討會”
石家莊站 “一博2025巡回技術研討會”
重慶站 “一博2025巡回技術研討會”
北京站 “一博2025巡回技術研討會”
合肥站 “一博2025巡回技術研討會”
上海站 “一博2025巡回技術研討會”
杭州站“一博2025巡回技術研討會”
長春站 “一博2025巡回技術研討會”
【從設計到制造：一站式技術亮點分享】
隨著 AI 技術的迅猛發展，一博聚焦 PCB 設計、PCB 制板與 PCBA 生產等前沿技術分享。本次針對 PCB 設計及仿真測試，推出《深挖阻抗的細節問題 ——PCB 設計十大誤區》與《解決高速設計問題之經典案例》兩大核心課題。課程將以通俗易懂的實際案例為切入點，系統闡釋仿真與測試在高速設計中的應用價值，助力工程師攻克高速設計難題。
課程將圍繞設計理論、仿真測試結合及實際案例，剖析阻抗在設計和測試中存在的誤區；并對過孔阻抗設計、線路損耗優化、阻抗精度控制、背鉆 stub 等核心環節展開深度解析，揭示生產能力的提升如何推動 PCB 設計向更高密度、更優性能方向突破。
同時，經驗豐富的一博制造團隊還帶來《MDD--高速 PCB 信號完整性的驅動力》、《盤中孔設計的利與弊》、《硬件工程師需要知道的幾個避坑設計》、《常見電容、BGA 失效場景分析與智能制造》等 PCB 制板及 PCBA 生產專題分享。內容聚焦過孔阻抗設計、線路損耗優化、阻抗精度控制、背鉆 stub 等方面展開闡述；通過盤中孔工藝實現 PCB 工藝立體化，有效節約板內布線空間，契合電子行業發展需求；在硬件開發中，通過封裝建立、層疊設計、元件布局、線路載流、DFA（可組裝性設計）對焊接的影響等話題，貫穿從設計到生產的全流程，講解硬件設計避坑要點。此外，課程還將解析 BGA 回流焊接各階段融錫張力方向，推導 BGA 焊盤設計的關鍵影響因素，明確最優焊盤設計方式及尺寸標準，為 PCBA 制造工藝優化提供實戰指導。
本次巡回技術研討會聚焦行業關鍵課題，對技術發展與實踐應用具有重要意義。講師以通俗易懂的語言拆解重點內容，并設置高頻互動環節，讓復雜知識變得易于理解，確保學習過程輕松高效。針對參會者的疑問，講師也將進行耐心細致的解答。
【不會枯燥的分享】
在分享前沿專業的 PCB 設計、制造與生產技術案例時，一博不僅讓嘉賓在知識層面收獲頗豐，還精心策劃了幸運抽獎、有獎答題等互動環節。活動現場氣氛熱烈，臺上臺下積極互動，為每位參與者帶來驚喜，為這場技術盛宴增添了更多趣味性。
【前沿 PCB/PCBA 樣品展示+技術分享】
活動現場，一博向專業觀眾集中展示了行業內經典及前沿的 PCB 與 PCBA 樣品。技術團隊針對每件展品進行深度解讀，結合實際案例拆解技術原理，通過 “樣品展示 + 現場答疑” 的互動模式，為參會者提供了精準的科普內容。
這種沉浸式交流不僅讓參會者深入掌握 PCB 制造的技術細節，更深化了對高速電子設計的理解。該平臺的搭建助力行業人士洞察最新趨勢、吸收先進技術，為其在各自領域實現突破創新與發展奠定了堅實基礎。
一博專業的技術人員，詳細講解PCB與PCBA展示板
一博深耕 PCB 行業 20 余年，憑借高速 PCB 設計、PCB 制板及 PCBA 制造的一站式服務能力，持續為硬件產業注入創新動能。未來，巡回技術研討會將走進更多城市，為合作伙伴搭建技術對接、經驗共享的核心橋梁，讓硬件行業工程師及相關人員零距離獲取前沿方案與實戰技巧。
一博將以一站式硬件創新平臺為支點，鏈接全球硬科技資源，通過更系統的技術賦能、更深度的生態協作，與伙伴共促產業升級，持續輸出硬核知識干貨！期待與您同行，共創硬件創新新未來。